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射频放大器<span style='color:red'>IC</span>的主要市场应用分析

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射频放大器IC的主要市场应用分析

　　射频放大器集成电路作为现代通信系统和电子设备中关键的基础组件，扮演着不可或缺的角色。主要负责对射频信号进行放大，提升信号的功率和质量，保证通信的稳定和高效。　　一、无线通信领域　　无线通信是射频放大器IC最重要的应用市场。随着5G技术的普及和4G网络的广泛覆盖，手机、基站以及无线接入设备对射频放大器提出了更高性能要求。射频放大器IC在手机发射端和接收端中，负责对信号进行功率放大和低噪声放大，确保高质量的通话和数据传输。与此同时，基站和小基站中的射频前端模块也广泛采用高性能的射频放大器IC，以满足多频段、多模式的复杂通信环境。　　二、物联网(IoT)设备　　随着物联网的快速扩展，大量智能设备接入网络，对低功耗和高集成度的射频放大器IC需求显著增加。智能家居、工业自动化、智能穿戴设备等领域普遍采用射频放大器IC来实现无线数据传输，保证设备的稳定联网和实时响应。这类应用强调射频放大器IC的能效比和尺寸优势，推动了芯片设计趋向低功耗、高集成。　　三、汽车电子和车载通信系统　　现代汽车越来越多地配备车载无线通信系统，如车载Wi-Fi、车载雷达、V2X(车联网)通信等。射频放大器IC在车载通信模块中用于提升无线信号的覆盖和稳定性，支持车辆之间及车辆与基础设施之间的高速数据交换。特别是在智能驾驶和自动驾驶技术的发展推动下，射频放大器IC的市场潜力进一步扩大。　　四、卫星及航空航天领域　　卫星通信和航空航天系统对射频放大器IC的性能和可靠性要求极高。这些应用环境复杂，要求IC具备优异的线性度、宽频带和高耐受性。射频放大器在卫星信号的发射和接收过程中起到核心作用，保证远距离高质量的信号传输。　　五、防务及公共安全领域　　射频放大器IC在军用雷达、通信设备及其他防务相关电子装置中具有重要地位。高性能射频放大器支持复杂电磁环境下的信号处理和传输，为战场通信和探测提供保障。同时，在公共安全系统如应急通信、无线监控中也有广泛应用，确保在关键时刻的通信畅通。　　综上所述，射频放大器IC在无线通信、物联网、汽车电子、航空航天及防务等多个关键领域都有着广泛且不断扩展的应用。

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射频放大器

发布时间：2026-03-30 09:49 阅读量：237 继续阅读>>

国产替代优选!江西萨瑞微SR<span style='color:red'>IC</span>2231/3331P4：精准钳位无尖峰，<span style='color:red'>IC</span>保护更可靠

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国产替代优选!江西萨瑞微SRIC2231/3331P4：精准钳位无尖峰，IC保护更可靠

　　在工业控制、消费电子、车载设备等场景中，瞬态电压抑制器(TVS)的核心使命是保护后端精密IC免受浪涌、静电冲击。　　德州仪器(TI)TVS2200、TVS3300虽应用广泛，但江西萨瑞微SRIC2231P4凭借“VR与VC高度匹配、无峰值脉冲尖峰”的核心优势，成为IC保护场景的国产替代新标杆。以下通过核心参数对标，拆解其如何为IC筑牢安全屏障!　　核心优势提炼：实测性能全面超越　　DFN2020-6L 内部由芯片(集成有源电路，表面有焊盘)、键合线(金丝 / 铜线，连接芯片焊盘与引脚)、引脚框架(6 个引脚，传输信号并辅助散热)、塑封料(保护内部结构，绝缘防潮)和底部裸露焊盘(增强散热与 PCB 连接)组成，是 “芯片 - 键合线 - 引脚 - 塑封” 的紧凑集成结构。　　1. 更强大的抗浪涌能力(核心优势)　　实测数据：萨瑞SRIC2231P4的峰值脉冲电流 IPP 达到 80A，而竞品为 45A。　　客户价值：这意味着在遭遇极端浪涌事件(如雷击、电机启停)时，萨瑞产品能承受几乎翻倍的冲击电流，为后端电路提供更坚固的保护屏障，系统可靠性显著提升。　　2. 更优异的钳位性能(关键优势)　　实测数据：在28A的测试电流下，萨瑞产品的钳位电压 VC 为 26.4V - 26.8V，优于竞品的 26.9V - 27.2V。　　客户价值：更低的钳位电压意味着在泄放浪涌能量时，施加在被保护芯片(如PLC的IO口、USB控制器)上的电压应力更小，大大提高了系统生存率。　　3. 更大的芯片与更 robust 的内部工艺　　工艺细节：萨瑞采用 1.0mil合金线 * 10根的键合引线方案，远超常规设计。　　客户价值：更大的芯片通常意味着更好的散热性能和更高的能量吸收能力。更多的键合引线大大降低了互联导线的寄生电感和电阻，确保了在大电流通过时的稳定性和可靠性，这是实现80A超高IPP能力的物理基础。　　4. 充裕的参数设计余量　　实测表现：在所有关键参数(如VBR, IR, VC)上，萨瑞产品的实测值不仅满足标准，且远离规格上限。　　客户价值：这代表了极高的一致性和良率，保证了批量生产的质量稳定，让客户用得放心。同时，充足的余量也意味着产品在高温、长时间工作等严苛条件下性能更加稳定。　　5. 完全兼容，直接替换　　封装：采用完全相同的 DFN2020-6L 封装。　　客户价值：客户在进行国产化替代时，无需修改任何PCB设计，真正实现了 “Drop-in Replacement” ，替换成本为零，切换风险极低。　　萨瑞微电子保护IC产品优势总结　　1. 性能对标国际大厂　　钳位电压、峰值脉冲电流、击穿电压等关键参数与TI产品高度一致。　　在高温、重复脉冲测试中表现出同等可靠性。　　2. 更优的性价比　　国产供应链优势，成本更具竞争力。　　供货稳定，交期短，支持定制化需求。　　3. 封装兼容　　采用DFN2020-6L封装，与TI的SON/WCSP封装引脚兼容，可直接替换。　　4. 全面认证　　符合IEC 61000-4-2/4-5等工业级EMC标准。　　通过RoHS认证，适用于绿色电子产品。

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萨瑞微

发布时间：2026-03-20 14:44 阅读量：330 继续阅读>>

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让你的包挂会“读心”，广和通 MagiCore 2.0 闪耀 AWE 2026

　　3月12-15日，全球家电及消费电子领域的年度盛会——AWE 2026 在上海新国际博览中心盛大开幕。在这个充满未来感的舞台上，广和通携手36氪联合呈现了令人耳目一新的 MagiCore 2.0 轻算力陪伴解决方案。通过与 36Kr “折叠未来街区”的深度联动，广和通将前沿的 AI 通信技术转化为触手可及的情感交互，向行业展示了 AI 硬件创新的更多可能性。　　MagiCore 2.0：让“硬核”科技拥有“软萌”灵魂　　在展会现场，最吸引眼球的莫过于搭载了 MagiCore 2.0 方案的 AI 陪伴包挂。原本只是装饰属性的挂件，在轻算力方案的赋能下，瞬间变身为能够听懂心声、提供情绪价值的智能伙伴。MagiCore 2.0 是广和通专为陪伴类终端打造的智能“心脏”，其核心亮点在于：　　• IP Agent 深度赋能，定义“人格化”交互　　这是方案的灵魂所在。通过 IP Agent 个性化定制，终端产品不再是冰冷的机器，而是拥有了独特的对话风格、情绪反馈和性格色彩。无论是软萌治愈系还是幽默毒舌系，IP Agent 都能精准复刻，让每一次互动都充满“人味儿”。　　• 极致紧凑，便于集成　　方案体积小巧，不仅适用于传统的毛绒玩具，更能轻松嵌入体积有限的智能包挂等随身饰品中，极大地降低了厂商的开发门槛。　　• 连接与功耗的完美平衡　　集成 4G 全网通连接能力，确保随时随地在线;同时凭借优秀的功耗控制，让陪伴告别“电量焦虑”，实现更长久的温情守护。　　从功能到情感：重塑消费电子新赛道　　随着生成式 AI 的爆发，消费电子产品正经历从“工具”到“伙伴”的华丽转变。广和通凭借深厚的无线通信与 AI 技术沉淀，正成为AI硬件创新的长期主义者。在 W4 馆 4H21 展台AI宠物馆，现场观众围观AI 陪伴包挂，体验其拟人化的语音互动。这种基于轻算力的智能演进，不仅丰富了产品的应用场景，更精准捕捉了年轻人对情绪交互的刚需。　　广和通诚邀行业伙伴与媒体朋友莅临现场，共同探讨在 AI 浪潮下，如何利用 MagiCore 系列方案为终端注入灵魂，探索智能陪伴的无限未来。

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发布时间：2026-03-16 13:08 阅读量：381 继续阅读>>

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芯力特SIT1044GQ通过芯片级IBEE/FTZ Zwickau和系统最高等级EMC测试认证

　　在汽车智能化、电动化加速推进的当下，CAN总线作为整车电子系统的 “神经网络”，数据传输稳定性直接关乎行车安全。芯力特作为国内首家同时拥有CAN、LIN收发器芯片的模拟IC厂商，是国内CAN/LIN接口细分领域产品系列最齐全、出货量最大、产品最成熟的IC设计公司。全新推出汽车级CAN FD收发器SIT1044GQ，凭借出色抗干扰设计，符合IEC62228-3国际标准与德国大众VW80121-3标准规范认证，为全球车企提供高可靠、高性能解决方案。　　全流程国产化供应链+双标准(IEC、VW)认证　　SIT1044GQ是具有待机模式的CAN FD收发器。该产品设计、晶圆制造、封装、测试流程均实现全国化，切实保障国内外客户的持续稳定供应。　　随着汽车智能化、电动化升级，整车电子模块数量激增，电磁环境愈发复杂，对核心器件的EMC性能要求更为严苛。SIT1044GQ凭借卓越的芯片设计，全面通过了IBEE/FTZ-Zwickau测试认证，符合IEC62228-3和VW80121-3各项标准规范。涵盖四大核心测试维度，全面覆盖车载场景电磁辐射风险，在抗干扰功率、瞬态防护，ESD防护等关键指标上设置更高阈值，充分验证芯片在复杂车载环境中的稳定性。　　EMC最高标准等级 = 降本增效　　芯力特SIT1044GQ即使在总线无共模电感滤波的情况下，DUT的整体EMC依然能达到标准要求的最高等级。大电流注入(BCI)抗扰度测试满足标准最高要求全频段200mA通信无错误帧;RE/CE根据CISPR25测试满足class5(标准最高等级)限值要求;7637-2/3测试满足level IV(标准最高等级)要求;静电测试在ISO 10605标准下可以通过主机厂的最高放电要求(接触放电±15kV、空气±25kV)。SIT1044GQ卓越的性能表现可帮助用户减少系统外围电路，降低成本，提升系统鲁棒性。　　搭配SIT1044GQ的DUT在总线无共模电感滤波的情况下系统级EMC表现如下表：　　搭配SIT1044GQ的DUT在总线无共模电感滤波的情况下按照ISO 10605标准的静电测试如下表：　　封装　　　选型　　SOP8编带式包装为2500颗/盘，DFN3*3-8编带式包装为6000颗/盘。

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发布时间：2026-03-10 09:32 阅读量：326 继续阅读>>

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ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！

　　2026年3月5日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板，与ROHM的SiC模块组合使用，可缩减实际设备评估的设计周期。　　在以大功率工作的功率转换电路中，SiC功率元器件虽有助于提高效率和可靠性，但外围电路设计和热设计所需的工时往往会增加。ROHM此次发布的参考设计可覆盖高达300kW级的输出功率范围，支持在车载设备及工业设备等广泛的应用领域中使用SiC功率模块。　　目前已有三种可与本参考设计配套使用的SiC模块在电商平台上销售，可通过Ameya360平台进行购买。　　关于参考设计　　※本参考设计旨在供用户利用已公开的设计数据进行开发。如需获取参考设计板或评估套件，请联系AMEYA360客服垂询。(※数量有限)　　关于SiC模块的网售　　可通过登录罗姆官网查看下述新闻稿，或点击下面链接查看电商平台正在销售的SiC模块详细信息：　　新闻稿：ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售　　仿真支持　　为了加快产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，通过包括仿真和热设计在内的丰富解决方案，为用户的产品选型提供支持。　　用户可从各参考设计页面下载与评估板相关的各种设计数据，并可从各产品页面下载可与参考设计配套使用的SiC模块产品信息。　　另外，利用ROHM官网提供的仿真工具ROHM Solution Simulator，从元器件选型阶段即可进行系统级验证。　　■HSDIP20：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68005　　ROHM Solution Simulator：　　https://www.rohm.com.cn/solution-simulator/b-006_dcac_inv_3ph_5kw_hsdip20　　LTspice®电路模型：https://fscdn.rohm.com/en/products/library/spice_circuit/application/ltspice/b-006_dc-ac_3-phase_3-wire_inverter_pout=15kw_hsdip_ltspice.zip　　■DOT-247：　　参考设计：https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68006　　ROHM Solution Simulator：　　https://www.rohm.com.cn/solution-simulator/b-006_dcac_inv_3ph_5kw_dot-247　　LTspice®电路模型：https://fscdn.rohm.com/en/products/library/spice_circuit/application/ltspice/b-006_dc-ac_3-phase_3-wire_inverter_pout=15kw_dot247_ltspice.zip　　■TRCDRIVE pack™：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68004　　其他参考设计　　除本新闻稿中介绍的参考设计外，ROHM还准备了众多可助力用户缩减设计周期的参考设计方案，详情请登录ROHM官网或点击下面的链接：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs　　应用评估套件：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs　　相关信息　　・新闻稿(HSDIP20)　　ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化!　　・新闻稿(TRCDRIVE pack™)　　ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”~助力xEV逆变器实现小型化!~　　・新闻稿(DOT-247)　　ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度　　关于“EcoSiC™”品牌　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　・LTspice®是Analog Devices, Inc.的注册商标。　　如需使用其他公司的商标，请遵循权利方规定的使用方法进行使用。

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发布时间：2026-03-06 11:56 阅读量：594 继续阅读>>

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电源管理ic芯片的分类与应用领域分析

　　电源管理IC芯片是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。随着电子产品功能的不断丰富和功耗要求的日益严格，电源管理IC在提升系统性能、降低能耗以及保障设备稳定运行方面发挥着关键作用。　　一、电源管理IC的分类　　电源管理IC根据功能和应用场景的不同，主要可以分为以下几类：　　1. 电压调节器　　电压调节器是最基础的电源管理芯片，主要用于将电源输入的电压转换为稳定且符合系统需求的输出电压。根据调节方式不同，常见的电压调节器有：　　线性稳压器(LDO)：结构简单、噪声低，但效率较低，适合低功耗和对噪声敏感的应用场景。　　开关稳压器(DC-DC转换器)：效率高，适合大电流且要求续航时间长的设备，常用于智能手机、笔记本电脑等。　　2. 电池管理IC　　电池管理芯片主要负责对电池进行充放电控制、状态检测(SOC/SOH)、保护和均衡，确保电池的安全和寿命。这类芯片广泛应用于便携式设备、电动车和储能系统等。　　3. 电源路径管理IC　　电源路径管理芯片用于实现多个电源路径的智能切换，保证设备在不同电源状态下的平稳工作，例如USB和电池电源之间的切换。　　4. 功率因数校正IC　　功率因数校正IC主要应用于电源适配器和工业电源，提高电源使用的效率，减少对电网的谐波干扰。　　5. 电源监控IC　　这类芯片负责监测电压、电流和温度等电源参数，及时发出预警信号，保护系统安全。　　6. 多路电源管理IC　　集成多路电压调节、多功能电池管理以及保护功能的芯片，可以大幅度减少系统空间和成本。　　二、电源管理IC的应用领域　　随着电子技术的进步，电源管理IC已覆盖了几乎所有电子产品领域，主要应用有：　　1. 消费电子　　智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等均依赖高效的电源管理IC来实现长续航、高性能运行和快速充电。特别是智能手机对电源管理芯片的集成度和效率要求极高。　　2. 汽车电子　　新能源汽车的动力电池管理系统、车载娱乐系统、自动驾驶辅助系统都需要高可靠性的电源管理IC。汽车级芯片更注重温度适应性和抗干扰能力。　　3. 工业自动化　　工业电源管理IC应用于工控设备、电源适配器和备用电源系统，要求高稳定性和长寿命，确保工厂自动化设备的连续运行。　　4. 通信设备　　基站、电信设备对电源管理的要求极高，需保证信号传输的稳定与设备长时间运行，电源管理IC在这里承担着核心职责。　　5. 医疗设备　　医疗设备需要高精度、低噪声和高可靠性的电源供应，以确保诊断和治疗的精准性，电源管理IC在医疗领域中关键。　　6. 物联网设备　　物联网设备通常功耗受限，电源管理IC需要实现低功耗设计，延长设备续航时间，支持远程管理和智能控制。　　电源管理IC作为电子系统的“心脏”，在保证设备高效、稳定运行中发挥着重要作用。了解其分类和应用领域，有助于设计工程师选择合适的芯片方案，推动电子产品向更高性能、更低功耗方向发展。

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发布时间：2026-03-04 17:42 阅读量：398 继续阅读>>

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ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。　　这些产品可通过Ameya360平台购买。　　<产品型号>样品价格型号TRCDRIVE pack™75,000日元/个（不含税）1200V　A type (Small) (BST400D12P4A101)HSDIP2015,000日元/个（不含税）750V 4in1 (BST91B1P4K01) 6in1 (BST91T1P4K01、BST47T1P4K01)1200V 4in1 (BST70B2P4K01)DOT-24710,000日元/个（不含税）1200V　半桥 (SCZ4011KTA)　　除上述型号外，其他型号的产品也将陆续发售。　　■TRCDRIVE pack™　　TRCDRIVE pack™是适用于300kW以下xEV(电动汽车)牵引逆变器的二合一(2in1)SiC塑封型模块。该系列产品搭载了低导通电阻的第4代SiC MOSFET，与普通的SiC塑封型模块相比，可实现1.5倍的业界超高功率密度，非常有助于电动汽车逆变器的小型化。另外，产品采用ROHM自有的引脚排列方式，仅需从顶部按压栅极驱动器电路板即可完成连接，有助于减少安装工时。　　<应用示例>　　车载设备：xEV用的牵引逆变器　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”~助力xEV逆变器实现小型化!　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　■HSDIP20　　HSDIP20是非常适用于xEV用的车载充电器(OBC)、电动汽车充电桩、服务器电源、AC伺服等应用的四合一(4in1)及六合一(6in1)结构的SiC模块。该系列产品包括750V耐压6款、1200V耐压7款型号。由于已在小型模块封装中内置各种大功率应用所需的功率转换基础电路，因此有助于缩短客户的设计周期并减小功率转换电路的规模。　　<应用示例>　　车载设备：OBC(车载充电器)、DC-DC转换器、电动压缩机　　工业设备：电动汽车充电桩、V2X系统、AC伺服系统、服务器电源、　　光伏逆变器、功率调节器　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化!　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　■DOT-247　　DOT-247是适用于光伏逆变器、UPS等工业设备的二合一(2in1)SiC模块。该系列产品不仅保持了功率元器件广为采用的“TO-247”封装的通用性，还实现了更高的功率密度。另外，具有半桥和共源两种拓扑，可适配多种电路结构。通过采用搭载多个分立器件的功率转换电路，减少了元器件数量和安装面积，从而有助于实现应用产品的小型化并缩短设计周期。　　<应用示例>　　车载设备：ePTO(电动取力器)、FCV(燃料电池汽车)用的升压转换器　　工业设备：光伏逆变器、UPS(不间断电源装置)、AI服务器、数据中心、　　电动汽车充电桩、半导体继电器、eFuse　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

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发布时间：2026-02-26 15:17 阅读量：443 继续阅读>>

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ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度

　　近日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性，同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。　　目前，光伏逆变器虽以两电平逆变器为主流产品，但为了满足更高电压需求，对三电平NPC、三电平T-NPC以及五电平ANPC等多电平电路的需求正在日益增长。这些电路的开关部分混合采用了半桥和共源等拓扑结构，因此若使用以往的SiC模块进行适配，往往需要定制产品。针对这一课题，ROHM将作为多电平电路最小结构单元的上述两种拓扑集成为二合一模块。该模块不仅具备应对下一代功率转换电路的灵活性，还能实现比分立器件更小的电路。　　DOT-247采用将两个TO-247封装相连的造型，通过配备在TO-247结构上难以容纳的大型芯片，并采用ROHM自有的内部结构，实现了更低导通电阻。另外，通过优化封装结构，其热阻比TO-247降低了约15%，电感降低了约50%。由此，在半桥*1结构中，可实现使用TO-247时2.3倍的功率密度，并能以约一半的体积实现等效的功率转换电路。　　采用DOT-247的新产品有半桥和共源两种拓扑结构，可适配NPC电路*2和DC-DC转换器等多种电路配置。通过在这些配备多个分立器件的功率转换电路中使用该产品，可以减少元器件数量和安装面积，助力实现应用产品的小型化，并大幅削减安装工时和设计工时。　　产品阵容包括750V耐压的4款机型(SCZ40xxDTx)和1200V耐压的4款机型(SCZ40xxKTx)。新产品暂以月产1万个的规模投入量产(样品价格：20,000日元/个，不含税)。另外，符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的产品，也计划开始提供样品。　　为了便于客户在应用设计时立即进行评估，ROHM将陆续提供评估板，敬请联系AMEYA360垂询。　　<产品阵容>　　<应用示例>　　光伏逆变器、半导体继电器、UPS(不间断电源装置)、ePTO*3、FCV(燃料电池汽车)用升压转换器 AI服务器(eFuse)，EV充电桩等　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>　　*1)半桥和共源　　由两个MOSFET构成的功率转换电路的基本结构。半桥是将MOSFET上下串联连接，并从其连接点中间输出的方式。通过高低边MOSFET交替进行开关动作，可以切换输出电压的正负极性，该结构作为逆变器和电机驱动电路等高效率功率转换的基本结构而被广泛使用。　　共源是将两个MOSFET的源极引脚相连，并从各自的漏极输出的方式。通过共接源极引脚可以简化栅极驱动电路，适用于多电平逆变器等应用场景。　　*2)NPC系列多电平电路的种类　　NPC(Neutral Point Clamped)是一种将输出电压分割为+、0、-三个电平，可降低开关器件上电压负载的多电平电路方式。产生这种“0V”状态所利用的是中点，即位于正电压和负电压中间位置的连接点。　　T-NPC(T-type NPC)采用将用于稳定中点的二极管替换为MOSFET等开关器件的结构，可实现更高效率的工作。ANPC(Active NPC)通过开关对中点电位本身进行主动控制，从而实现更平滑的输出波形和更高精度的功率转换。T-NPC和ANPC适用于要求更高输出功率和更高效率的应用场景。　　*3)ePTO(electric Power Take-Off)　　利用电动车辆的电机和电池电力来驱动车辆外部工作机器或设备(液压泵、压缩机等)的系统，是传统燃油车辆中使用的PTO(Power Take-Off)的电动化版本，正在环保型商用车和工程作业车中加速普及。

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发布时间：2026-02-26 14:55 阅读量：473 继续阅读>>

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从 Micro LED 到 CPO：禹创半导体打造下一代光电集成关键平台

　　锁定800G/1.6T升级浪潮，以「可验证、可量产、可交付」加速AI算力中心光互连落地。　　禹创半导体今日宣布：将以现有Micro LED技术平台与量产导入经验为基础，正式跨入CPO(Co-Packaged Optics，共同封装光学)领域，打造面向AI算力中心、数据中心与高速交换架构的下一代光电整合关键平台，协助产业解决全球AI基础设施竞争中最关键的系统瓶颈之一——在功耗与散热压力持续升高的情况下，仍能实现海量数据的高效率传输与可扩展互连。　架构示意图　　三大亮点：定义下一代互联标准　　1.对准800G/1.6T升级窗口：响应AI数据中心带宽倍增与互连能耗压力，光互连成为下一代平台刚需。　　2. Micro LED可量产系统工程能力可直接迁移：高密度I/O、封装整合、热管理、制程窗口、可靠度验证与测试体系，匹配CPO核心挑战。　　3.国际深度共研合作加速产品化：co-spec/co-validation/co-design与供应链长期alignment，建立更高进入门槛与交付确定性。　　产业背景：铜缆电互连到极限　　随着「算力即国力」与主权AI成为国家级战略重点，全球正加速投入AI计算基础设施建设，网络带宽需求几乎以倍数速度成长，从400G快速迈向800G、1.6T乃至更高。传统缆电互连在带宽密度、传输距离、功耗与散热方面存在不可逾越的物理限制，已成为系统扩展性与能效提升的核心瓶颈;在高端GPU单芯片功耗持续攀升的趋势下，互连能耗与热负载问题更加突出，光互连不再是选项，而是基础设施。　　架构趋势：硅光子 + CPO 成为必然演进路线　　产业普遍认为硅光子(Silicon Photonics)与CPO是下一代架构演进方向。透过将光引擎更靠近甚至直接与计算/交换芯片整合，CPO可显著降低互连功耗损失、热负载与系统复杂度，提升带宽密度与整体能效。　　禹创策略：以「可量产系统工程」切入 CPO，缩短导入周期、提升交付确定性　　在Micro LED领域长期累积的能力，核心不仅是芯片设计，更涵盖高密度 I/O、封装整合、热管理、制程窗口控制、可靠度验证与测试体系建置等「可量产系统工程」。上述能力与CPO的关键挑战高度重迭，使禹创得以把既有方法论迁移到高速光互连架构，缩短从工程样品到商用导入的周期，并提升交付确定性。　　禹创半导体表示：「我们以『可验证、可量产、可交付』为CPO布局的核心原则，透过系统级整合与全球伙伴协同，加速下一代高速光电整合平台的产品化与落地部署，建立长期竞争力。」　　系统级平台布局：电子IC、光子IC、3D封装、CPO架构与热管理全覆盖　　在技术路线上，禹创半导体采取系统级硅光子布局，全面覆盖电子IC、光子IC、先进3D封装、CPO架构及热管理技术，以高度整合的平台方式提供可持续扩展的技术路线：既能支持当前多Terabit数据传输需求，也可演进至未来每秒百Terabit以上的规模，对应AI基础设施长周期、深层次的结构性变革。　　生态合作：co-spec/co-validation/co-design，供应链 long-term alignment　　在生态合作层面，CPO不是单打独斗的游戏，通过与国外伙伴的共同定义规格(co-spec)、协同验证(co-validation)、共同迭代设计(co-design / co-optimization)及供应链节点的长期配合(long-term alignment)。此合作模式将有助于在关键料件、制程能力与验证体系上形成更高的进入门槛，并加速产品化与商用落地。　　延伸场景：从超大型算力中心到边缘AI　　除超大规模数据中心外，该技术体系亦正快速渗透至边缘 AI场景，包括智能医疗、机器人、自动化系统与智能物联网等，同样对能效、带宽密度与系统集成提出更高要求。从超大型算力中心的“主动脉”，到边缘AI应用的“毛细血管”，数据的流动效率决定了智能的进化速度。禹创半导体，正致力于成为下一代AI基础设施中，那个不可或缺的“连结者”。

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禹创半导体

发布时间：2026-02-26 14:12 阅读量：598 继续阅读>>

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村田压电薄膜传感器（Picoleaf™）技术，助力本土企业实现产品创新升级

　　近日，以“聚智慧、助创新”为主题的第五届理创大赛全国总决赛在京圆满落幕。电子行业的创新者，全球性综合电子元器件制造商村田(中国)投资有限公司作为联合主办方，为大会参赛企业开放村田专有的压电薄膜传感器(Picoleaf™)技术，助力多家本土企业实现产品创新升级。　　自2021年创办以来，理创大赛始终聚焦中日科技创新合作，已逐步发展成为该领域颇具规模与影响力的标杆平台之一。本届大赛开放及产出的技术创新成果覆盖AI创新应用、先进传感、高端装备、新材料等多个领域，聚焦本土产业热点和实际需求，切实推动中日企业在前沿技术与应用场景方面的深度融合。　　本届大赛自2025年6月启动，累计吸引超300家国内杰出科技企业踊跃报名。最终12支来自华东、西南、长三角、大湾区、京津冀五大赛区的杰出团队脱颖而出成功晋级总决赛。通过现场演示与专业评审，从方案的市场潜力、技术可落地性、团队能力、与理创开放技术的结合程度等维度进行综合评估，最终评选出颇具潜力的创新方案。　　其中，青岛海尔电冰箱有限公司融合村田压电薄膜传感器(Picoleaf™)所开发的“冰箱自动开门智能按压解决方案”荣获全国总决赛第三名。这为未来智能家电领域的技术创新和成果落地带来可视化的成功案例和更多想象空间。　　PicoleafTM 简介　　村田的压电薄膜传感器(Picoleaf™)是一款可进行高灵敏度按压检测的柔性薄型传感器。通过组合检测电路，可以获得基于压电薄膜位移速度的输出。通过利用该输出特性，可作为按压检测、握持检测、生物信号检测等多种传感器应用。　　Picoleaf™可节省安装空间，与以往的传感器相比，在薄型、组装性能及耐久性等方面实现了改良。主要特点包括：　　有助于实现设备纤薄化 : 即使组合显示器和触摸面板使用，也可节省空间。　　高灵敏度 : 只用一台传感器，即可实现大型显示器整面的按压检测。也可应用于1µm级的微小位移、无意识的肌肉震颤、握持及脉搏等生物信号的检测。　　非热释电性 : 因体温、日照、半导体等发热引起的灵敏度变动和干扰较小。　　低功耗 : 传感器单体的功耗为零，驱动用放大器也可设计为低功耗电流(10uA左右)。　　柔性结构 : 可以弯曲粘贴在设计性较高的曲面设备上。　　通过组合检测电路，Picoleaf可以获得基于压电薄膜位移速度的输出。通过利用该输出特性，可作为按压检测、握持检测、生物信号检测等多种传感器应用。　　今后，村田还将继续为推动中日企业在前沿技术与应用场景方面的深度融合做贡献。

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村田

发布时间：2026-02-06 11:53 阅读量：568 继续阅读>>

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